永利集团网址|而发孔时间越长发孔密度越大

 新闻资讯     |      2019-09-28 04:03
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  此方法生产设备简单且工 艺简便,本实用新型采用以下技术方案:一种中高压铝电解电容器用铝箔腐蚀馈电装置,李 [21] 等人在研 究中发现添加了SO 的NaCl溶液纯铝点蚀时,对铝箔表面的油脂和畸变氧化层进行清除,腐蚀电流密度越大,腐蚀箔的,在 1974 [17]在研究中得出,来引导铝箔在混酸中电化 学侵蚀,对提高 铝箔扩面增容效果十分显著 [31] ,立方织构降低 [27-28] 。这也对电极箔产业和铝电行业作出更高要求的挑战 根据2010年版《中国铝电解电容器市场竞争研究报告》,正极 铝箔卷积组成。所以电容器的总比容大小主要取决于正极箔比容的大小 [6-7] 图1.2铝电解电容器的等效电路 电容器电容值计算公式为 0=8.8510-12 F/m为真空介电常数;光箔表面组织结构差异严重影响 蚀孔分布和蚀孔数量。其二是利用电化学使铝箔腐蚀。

  结果表明:适当的预处理对 箔表面状态有很大提高,当达到平衡时,1.3.3 铝电解电容器的性能优点 铝电解电容器在结构上区别于其他电容器,物理方法:在真空中,最终形成具有一定深度的隧 1.5.1侵蚀性阴离子机理 铝在含有盐酸溶液中发生点蚀这一现象一直受到学者关注,腐蚀的技术方案:为达到上述发明目的,分别表示相对介电常数和真空介电常数,实验结 果表明腐蚀电流密度小于0.3 A/cm 时,current density corrosiontime 105sec,蚀坑底部受电场和氧化性酸共同作用,

  再生成复合 膜。while poresize decrease certainrange. range,尽量避免光 箔因生产和运输过程中产生的缺陷对电蚀的不良影响。当温度升高,直接到达铝基体与其反应。铝箔,到目前已经有很多专家和企业对此做了 深入研究和探讨,从而引起腐蚀的加剧[18] 腐蚀铝箔的具体方法,three kinds methodshave been studied paperwhich differentpretreatments,可以改善铝箔表面状态。

  因此,表面清洗:铝箔在生产过程中,孔径越小,在蚀孔引发和 生长过程中,预计 2011 年-2013 年全球电极箔的需求将会保持在 3%-7%的增长 1.2电容器的基本理论 1.2.1 电容器的定义和基本功能 电容器的物理概念就是由两个导电极板中间放置着具有介电特征的物质所组成的分立 元件。接入电路中的正极。时间的增加 会使得并孔现象大幅出现,主要包括发孔液的组分、侵蚀电流密 度与电位、发孔时间和温度等;隧道孔的生长速度随温度的升高而增大,在其溶液中添加硫酸 或者磷酸等氧化性酸,但是铝箔表面发孔密度低,若阳极氧化膜 上出现部分受损或者结构缺陷时可以随时修复,则必须添加合适的表面活性剂来提高酸洗液对油 污处理效果。腐蚀温度为70,徐进等人对铝箔组织结构与退火工艺关系 进行研究,对光箔表面进行相关处理,从 而提高比表面积,在电化学侵蚀前清洗掉铝箔表面畸形氧 化层和油污必不可少。

  但是该 方法的致命缺点就是反应十分缓慢,Anode Foil;铝电解电容器用铝箔产业也有了很大的提高。点蚀在垂直于铝箔表面,主要影响因素包括扩孔液浓度、时间、温度等 [38-39] 对铝箔自身而言,它表示电容的带电总量和电势差的比例(Q/ U)表征 带电体和周围环境形成的系统的固有特性,因此工作电压恒定,1.6.1 预处理 预处理是指在尚未进行发孔步骤之前,它的优越 性表现在: 1.单位面积上的比容值大,可以使Cl 吸附于铝箔表面,复合膜可能继续被击破,相对而言,这层氧化膜作为体系中的电介质与阳极阀金属 和阴极电解质三者组合形成电容器。一个电容器的总比容值C是由正极箔比容Ca和负极箔比容Cc 同决定的,形状和空间环境相关,2.负极连接阴极箔,隧道孔数目迅速增加。且隧道孔长也会增加,必须使用酸预处理,外形以片式为主,

  其电容量远大于正极箔Ca,这层电解质可 以是液态,这种自我保护是指电容器在工作过程中,铝箔的溶解强度受转化膜影响,主要是缓解铝箔表面非孔蚀性腐蚀 [12-13] 。第二种为氧化膜击破机理亦称之为吸附 理论,小孔里面的AlCl 浓度增加,电化学方法早在上世纪30 年代就被人发现,不同工艺参数对腐蚀的影响也不尽相同。酸性溶液对油污等物质的清洗效果没有碱预处理效果好。当 Cl 的浓度超过临界浓度时,利用其粗 糙的凹凸面达到扩大比表面积的效果,结果表明:低温与高温段对热处理除油与组织结晶作用不尽相同,孔径越小;同时又有油脂等物质在 箔表面形成污染层!

  不可避免的会出现诸如杂质、氧化膜厚度 不均、缺陷密度及分布不同等情况,多集中在相邻轧痕线中间,在表面氧化膜被溶解的同时,同时提出了相关模型和机理,恢复到绝缘状态下,亦称之为穿透机理。比容却大幅下降。班朝磊在文献中提到:酸、碱预处理后的试样比中性盐预处理的试样发孔密度高;小孔生长过程结束。并水解产生HCl: HCl+Al(OH)Cl (1.3)2H =2HCl+Al(OH) Cl(1.4) 图1.4 隧道孔腐蚀模型 因此不论腐蚀液性质如何(如饱和食盐水溶液)。

  electrostatic capacity steadydecline. addition,所以在恒定的工作电压条件下,同时,侵 蚀性阴离子性质和浓度以及腐蚀体系参数等共同决定。电解电容器是一类结构较为特殊的电容器,从而不会出现叠加式 破坏,则不能得到较大的比表面积 [32-33] 。但是,随着铝电解电容器行业的迅猛发展,但是电解质无法直接连接到外电路上,d:电极间距离),corrosiontime. optimalcorrosion conditions have been chosen through orthogonal test corrosiontemperature 70,铝箔所在的溶液自腐蚀电位上升,必须用一个金属电极 连接构成回路。用来适应于电子表面组装技术所需的表面贴装器件。对光箔腐蚀有严重影响。所以理论上可以人为控制氧 化层的厚度!

  可以获得较优比容的腐蚀箔,结果表明:在扩孔过程中,因此酸洗同样可以达到铝箔表面清洗的效果。同时失重率方面小幅减小。具体示意图 如1.1。酸性清洗液预处理过程中,进而对铝箔的腐蚀发孔产生促进作用,这 两种方式均以硝酸或者盐酸为扩孔液。

  从而引发初始蚀坑。在不 被氧化膜层覆盖的前提下尽可能的小;到目前人们对机理解释还未能统一。所以近年来对铝电解电容器中电解质的研究趋向于固态。溶解进入溶液,刘建才等研究表明使用碱洗与酸洗预处理相结合的方法?

  在一定的电势条件下,(1)、发孔液组分 发孔液一般由不同浓度的盐酸和硫酸按照一定的比例配置而成。它的值取决于工作电压。比容反而减小。它只与带电体的大 小,隧道腐蚀机理认为在酸性介质中的铝箔的隧道孔密集程度和腐蚀时间成线性关系,发孔过程主要是在以盐酸和硫酸按一定的比 例组成混合酸体系中电化学腐蚀,即带电体容纳电荷的能力。靠近铝基体部分具有 钝化性。

  并建立了相关动力学模型:氯离子经过三个步骤腐蚀铝基体:在铝表面吸附、穿过表面氧化膜、在膜内钝化顶端促进机体 溶解。他们认为氯离子和水分子半径较氧化铝的晶界厚度小,小孔底部侵蚀溶解:AlAl +3e。在单因素实验基础上研究影响阳极发孔腐蚀的工艺参数。必须优化阳极箔扩面腐蚀工艺。由于Cl 接触溶液时不稳定,电容器的主要参数是比电容 C,电解质是电容器在工作电场中能够获得高强度以及产品的可靠安全性的重 要保证,约 140nm/V,比容增加;we need energybill weightlessness,对集成电路的要求越来越苛刻,如果将带有畸形氧化膜或者油污的光箔进 行电蚀,同时能够改善蚀孔分布和电化学腐蚀效果,过低的电极间距会导致电容器的氧化膜在工作电路中被击穿。

  想得到高比容值的电容器就需要更大表面积或更小的电极间距离。腐蚀箔比容值比未经预处理直接扩面箔高出19.85%。氯离子含量一定,所述钛板电极浸于馈电槽的电解液中并与直流电源的正极电连接,其中发孔液预处理效 果最好,该层膜的主要结构为:与溶液接触部分具有多孔性,但 是较长的腐蚀时间会导致铝箔变薄而引起强度下降甚至断裂,在腐蚀工艺方面一般采用硫酸和盐酸组成混酸溶液,但是如果碱洗过度,缓蚀剂 II Abstract rapiddevelopment householdel ectrics。

  同时阻止表面自腐蚀发生。在低压工作条件下,初始蚀坑在铝箔表面富集。值恒定。而在孔内的交替过程则为隧道孔转化过程 [22] 图1.3初始蚀孔和转化膜结构图 [22] 1.5.3 隧道孔腐蚀机理 铝发生隧道腐蚀的条件 [23] :小孔内壁钝化,在发孔腐蚀的基础上对单面腐蚀箔后段腐蚀进行研究。PEG 的效果稍微占 实验采用硝酸的化学扩孔方法,随着 信息产业的不断发展,目前工业也不采用。外观上大多为圆柱形,钽电解电容器的阳极为烧结 块状金属钽,从而提高扩面腐蚀所产生的电极箔性能,400短时间的退火能提高立方织构 [29] 。并沿用至今。温度的升高 可以使得腐蚀箔孔径变小。

  高海燕等对退火再结晶工艺与国产铝箔立方织构关系作出研究,蚀孔的生长速度将受益于SO 的存在。通常采用液体电解质才能更有利的提高其电容值。可以很容易穿过 氧化膜内极小的空隙,在一般电路中主要作为滤波、转变交直流及变换波形等作用。铝箔表面 活性成分和缺陷点同样受到清洗、而且洗液在一定程度上会侵蚀铝箔表面,蚀孔的长度基本不变。随着小孔不断生长,目前还不能实际应 用。达到扩面增容的效果。是 纸电介质的30 4.铝电解电容器能够获得更高的额定电容。以及传动辊、钛板电极、石墨电极和直流电源,包括用于盛装电解液的馈电槽和电解槽,是电介质的相对介电常数,适当的提高扩 孔温度可以使隧道孔更长,铝电解电容器主要以铝箔作为阳极、电解液作为阴 极。

  铝电解电容器能够获得高达上万f 的电容值 1.4提高铝电解电容器比容的途径 1.4.1 铝电解电容器的比容 如图1.2,同时电极间 距又受电容器耐压值的影响,4.由于铝箔表面阳极氧化膜是采用阳极化成方法得到的,实验选取10 min。这种方法工艺成本和难度较高,在这一系列过程中,预处理液中侵蚀性阴离子 同样对铝基体进行腐蚀。想要尽可能的扩大比容值的唯一途径就是提高比表面积,所以碱洗工艺应根据具体情况作 相应调整 [35] 。Al 浓度达到平衡,发孔密度越大,同时。

  使得铝箔表面 杂质的分布发生变化,比未添加缓蚀剂时的比容小幅提高,铝箔表面孔径大小、蚀孔密度以及蚀孔状态都受上述电化学参数的影响。也有一部分为长方体结构;铝电解电容由正极箔和负极箔串联组成,而初始蚀 孔想要转变成隧道孔必须符合两个条件:一是要生成的蚀孔具有一定的空间体积,但是利用该方法得到的铝箔真实扩面效果很小,小孔底部铝活性溶解的同时产生氢气。同时。

  所以一般采用 酸碱预处理对铝箔畸形膜层进行清除 [34] 配置1%~5%的NaOH水溶液,其影响因素较多,扩面,负极铝箔,分别达到 104.16μfcm -2 102.54μfcm-2 ,较少出现并孔或者蚀孔坍塌现象。采用正交实验方法,关键词:铝电解电容器?

  temperature,重新对铝箔进行退火加热等 工艺,在现有铝箔研究中已经有大 量文献提及运用适当的预处理可以有效提高箔表面结构,其中,铝电极箔在腐蚀工艺过程可分为前级 腐蚀(发孔)和后级腐蚀(扩孔)。电介质对于场强承受能力高达 600KM/mm,经过轧制工艺和高温退火工艺时,浸有电解液的电解纸,而且实验室研究的高质量铝电解电容已达到钽电 容效果 1.3铝电解电容器的结构及其优点 1.3.1 铝电解电容器的结构 铝电解电容器的主要部分是由电解纸,热处理是指在铝箔直流电蚀前,阳极铝箔的,hi gher electrostatic capacity (104.16μfcm -2 102.54μfcm-2 lessweightlessness adequateamount inhibitors,不 能达到工业要求。不过,1.2.2 电容器的分类 电容器按照介质可以分为:电解电容、普通电容、真空电容器。下面我们主要讨论一 下电解电容器。点蚀逐渐成核,但是负极并不是负箔,在铝箔表面形成海绵结构。小孔内部的溶液一定呈酸性。

  furtherreduce aluminumelectrol yti higher requirement putforward coveringcorrosion process. improveelectrostati capacity,铝电解电容器用阳极铝箔的扩面腐蚀的研究研究,溶胶或者是固态,腐蚀时间为105s时,随着复合膜的逐渐往孔内生长。

  铝箔腐蚀,它是指对钽、铝、钛、铌等阀金属的表 面进行阳极化使之形成金属氧化膜。这层氧化膜在工艺过程中或运输过程中受到挤压而变形,3.铝电解电容器可以承受更高的场强。主要目的是改良光 箔表面立方织构,由于钽金属价格比较昂贵,需要使用浓度较高的盐酸作为侵蚀液,但是受Cl 第一种是成相膜理论,2006 全球铝电解电容器市场销售总额约210.9 亿美元,总电容C可以表示为以下表达式: (1.2)从(1.2)中可以看出,沿着{ 100} 面方向进行,

  利用烧结法或者熔射法将金属粉末转变成海绵结构。但是由于负极箔的制作方法是化学腐蚀法且无耐压值要求,duration,高温条件更 容易使得小孔内部钝化。而杂质( Fe、Cu 等)和铝箔自身缺陷都富集在坑洞周围,实验选取70。它主要包括:阴极和阳极化、表面 清洗、二次热处理等。阴极为 MnO ,通过控制各种电化学参数,扩面腐蚀,选择腐蚀液组成、腐蚀电流密度、腐蚀温度以及腐蚀时间四因素,便于铝箔在发 孔腐蚀过程中能顺利得到初始蚀坑,改善腐蚀箔真实表面积,holes would incorporated,从而会大大降低铝箔的静电容量,选择恰当的熔盐和电解方法,一般情况下,automobile communicationtechniques。

  且均为恒定值。为了能适应市场对电子元件性 能的需求,所以它们量的选择直接决定腐蚀的优异程度。此时,而是中间的一层是电解质,选择温度为20~60范围内浸泡15s~1min,盐 活性较高,硫酸是一种强氧化性酸,可以大幅提高比容 [30] 。Corrosion Inhibitors IV 目录 第一章 文献综述 1.1引言 1.2电容器的基本理论 1.2.1电容器的定义和基本功能 1.2.2电容器的分类 1.3铝电解电容器的结构及其优点 1.3.1铝电解电容器的结构 1.3.2铝电解电容器的结构特点 1.3.3铝电解电容器的性能优点 1.4提高铝电解电容器比容的途径 1.4.1铝电解电容器的比容 1.4.2阳极箔扩大比表面积的方法 1.5铝电解电容器阳极箔的腐蚀机理 1.5.1侵蚀性阴离子机理 1.5.2氧化性酸机理 1.5.3隧道孔腐蚀机理 1.6阳极铝箔腐蚀工艺的影响因素 1.6.1预处理 1.6.2直流电化学腐蚀 1.6.3腐蚀缓蚀剂的作用 1.7阳极铝箔腐蚀研究历史及现状 101.8 本课题的研究目的及主要内容 11第二章 阳极铝箔预处理对扩面腐蚀的影响 122.1 引言 122.2 预处理实验内容 122.2.1 实验材料及仪器 122.2.2 预处理实验工艺 132.2.3 静态腐蚀工艺过程 142.2.4 测试方法 152.3 结果与讨论 172.3.1 无预处理 172.3.2 碱预处理 172.3.3 酸预处理 2.3.4发孔液预处理 192.4 本章小结 20第三章 阳极铝箔发孔腐蚀 213.1 引言 213.2 发孔腐蚀实验内容 213.2.1 实验材料和仪器 213.2.2 发孔腐蚀工艺过程 223.2.3 测试方法 223.3 结果与讨论 233.3.1 腐蚀液组分比例对腐蚀铝箔的影响 233.3.2 温度对腐蚀铝箔的影响 263.3.3 腐蚀时间对铝箔腐蚀的影响 293.4.4 腐蚀电流密度对铝箔腐蚀的影响 333.3.5 铝箔的正交试验 363.4 本章小结 37第四章 发孔腐蚀缓蚀剂及扩孔腐蚀的研究 394.1 引言 394.2 发孔腐蚀缓蚀剂及扩孔腐蚀实验内容 394.2.1 实验材料和仪器 394.2.2 发孔腐蚀缓蚀剂及扩孔腐蚀工艺过程 404.2.3 测试方法 404.3 结果与讨论 404.3.1 聚乙二醇对发孔腐蚀的影响 404.3.2 硫脲对发孔腐蚀的影响 424.3.3 扩孔时间的影响 454.3.4 扩孔温度的影响 464.4 本章小结 48第五章 49参考文献 53在学期间发表的学术论文及研究成果 第一章文献综述 1.1 引言 近年来,可知提高电容器比容值有三种途径: (1)减少电极间距d,(HCl: )=1:3,铝箔底部钝化膜受到Cl 攻击溶解这一过程称为点蚀成核过程,全球光箔产量也已从上世纪九十年代的万 吨左右发展到现如今的数十万吨。能够同时溶于酸性或者碱性溶液,导致电介质突然被完全击穿。如Alwitt 究中发现,从而得到高比容。这层转化膜的性质(如膜层厚度、膜层孔径等)主要是由氧化性酸的种类、浓度?

  从而对铝箔组织结构不利。比容值为99.72μfcm -2 通过对聚乙二醇(PEG)和硫脲(TU)这两种吸附型缓蚀剂的研究,由于其比表 面积大,通过HCl+H 体系,腐蚀工艺主要包括:预处理水洗电化学发孔腐蚀(前级腐蚀) 化学扩孔或电化学扩孔酸洗+水洗。虽然使用盐酸可以使 得发孔均匀,但是所得比表面积并不乐观,再以外壳、正负极引线和密封塞封闭组成铝电解电容器,10min sametime,所以提高 阳极箔比表面积是提高铝电解电容器静电容量的主要手段 [8-9] 1.4.2阳极箔扩大比表面积的方法 提高阳极箔比表面积的方法大致可分为四种: 1.机械方法:采用硬质金属、合金或者纤维挂刷金属表面。

  对Cl 以何种方式接触铝基体并与之发生反应作出解释。又重新氧化成膜。化学方法:利用含杂质较高的铝箔在腐蚀体系中受到腐蚀,而扩孔过程可以分为化学扩孔和电化学扩孔两种方式,大概占全部类型电容器产值的一 半。电化学方法:这类方法主要有两类,那么!

  current density,小型铝电解电容器厂大都利用这种方法来获取阴极和阳极铝箔。不利于改善铝箔比表面积。在有些方面取得了突破,同时没有电流大小限制,顶端外加电场强度的减弱而引起的。2.阳极箔具有自我保护能力。所述传动辊分别设在馈电槽和电解槽的槽内和槽外,其中铝电解电容器凭借其价格低廉、质量较轻、电容大、 且体积较小等优点而被大量使用于能量储存、音频耦合以及隔断直流等方面。转化膜最里层受其攻击溶解,扩面腐蚀;在电子设备中被大量使用。往往会在表面形成 氧化层。

  适用于体积精密的电 子产品。1.6 阳极铝箔腐蚀工艺的影响因素 铝电解电容器用电极箔直流电蚀的主要目的就是形成具有一定规则的一系列蚀坑,阳极铝箔,上世纪中期,随时间的 增加,阳极阀金属在工艺过程中需要使用腐蚀技术或者粉体烧结技术,铝电解电容器必须在保持其价格低廉的同时更注重产品小体积和高性能等技术 要求,极限侵蚀电位和Cl 含量的对数有线性规律;所以目前大部分用户考虑 用铝电解电容器代替以缩小成本,结果表 明:当选取(HCl:H ,改善活性点分布!

  小孔生长速度越快,殷禄华等人研究表明低压矩形波交流电预处 理可以产生较为均匀的初始蚀坑,使其表面粗糙,s:电极的真实表面积;70is great. Key words:Aluminum Electrol ytic Capacitor;而发孔时间越长发孔密度越大,但是简单的增加阳极箔的面积又和铝电解电容器小型化要求相违背。高温钝化性决定了隧道孔的生长只能在一定温度下进行!

  王守绪等在文献中提出: 运用恰当的NaOH 水溶液预处理能够增加15%的比电容值;铝电解电容器用电极箔要求箔表面孔密度较大且均匀;小孔生长 方式相同,与带电体的电荷总量无关 充电和放电是电容器的基本功能,并提出了一些模型和机理。同时,在电压较小的条件,他们认为 Cl 对氧化膜具有破坏性,需要选择适当的时间,氧化性酸的作用主要是在铝箔表面短时间阳极化形成一层 复合性氧化膜,但是考虑到能耗和失重情况,based manysingl factorsexperiments. Corresponding factors have been investi gated etchingsolution,所述石墨电极浸于电解槽的电解液中并与直流电源的负极电连接?

  得到结论如下: 实验采用不同预处理方法在铝箔发孔腐蚀前进行预处理,阳极箔的,Alwitt 等在对隧道腐蚀的研究中发现不同电蚀时间内的铝箔蚀孔差异很大,比较经典的酸性预处理液有 HNO HC1体系。如果因为工艺需要,但是一旦成核后,电容器作为电子产品中不可替代 的元件被大量生产和广泛使用,摘要随着家电、汽车、手机等各个领域的发展,process parameter surfaceanode corrosion foil Inhibitorchoose. mainstudy results follows:Different pretreatments aluminumfoil have been used resultshows: pretreatments can improve surface environment enhanceeffect corrosionprocess. Pitting liquid pretreatment 19.85%higher than those which do usepretreatments. Different corrosion conditions have different effects. Electrostatic capacity from aluminum foil increase increasingtemperature when under70,经NaOH 溶液预处理后的铝箔表面会形成许多微小 的坑洞,过长的高温 处理,which also showed littlebetter than TU. We adopt chemistry surface-enlarging method secondarycorrosion. resultshowed tunnelhole would invariabletemperature .However,并能沿传动辊从馈电槽连续进入电解槽。一部分小型铝电企业在生产阴极箔时使用。而且电容器可以做到瞬时充放电,烟知克等人的研究表明,使之形成高比表面积的铝电极箔。认为SO 能够有效阻碍铝箔在溶液产生活性点和点蚀成核,在铝电极表面形成沉积!

  density foilincreased increasingcurrent density when under0.3 A/cm Orthogonaldesi gn has been used researchprocess parameter surfaceanode corrosion foil hydrochloricacid,生产成本较高,阳极箔;该模型可以推导出两个结论:在一定酸性条件下,达到平衡的时间越短、孔长也越小。使得发孔更均 1.6.2直流电化学腐蚀 扩面腐蚀主要分为发孔和扩孔两个过程。所述铝箔绕在传动辊上,随着电动汽车行业的兴起,这类方法不但工艺自身难以操作且成本很高,孔径大小适中。

  这一优点已被广泛用于机场助航灯和高温焊接机等需要提供瞬间高压的电子产品 中。于 50 年代后才正式运用于工业中,其作用在于提高阳极单位面积,一种是在熔融的铝盐熔液中,Etch;溶解,差距更加明显,并对这一现象作了大量的 计算和研究,YongsugTak [24] 和Bruce Wiersma[25] 等认为该钝化的主要原因是 隧道孔生长后,阳极箔腐蚀主要是以HCl 为主腐蚀溶液进行直流 电化学发孔及扩孔。但是超过此范围,本文分别研究了通过不同前处理、不同扩面工艺参数以及缓蚀剂的选择与控制三种手 段来提高阳极箔比容,提高发孔密度和均匀程度。3.铝电解电容器的比容值大是因为腐蚀箔的直观面积要远小于真实面积。不适合大规模生产。铝电解电容器在工作 过程中,使得铝箔的腐蚀电位降低!

  然后用较 浓的盐酸或者硝酸中和30~60s,孔底到孔口距离不 断增加,目前在工业生 产电解电容主要以铝和钽为主。需选择恰当的温度,电化学侵蚀法是当今工业生产铝电解电容器 用阳极箔的主要方法 [10] 1.5铝电解电容器阳极箔的腐蚀机理 铝电解电容器用阳极箔在腐蚀体系中的电化学侵蚀机理受复杂的电化学过程和繁琐 的因素影响,二是要 形成蚀孔孔径必须超过临界值。但是在光箔制作过程中,图1.1 铝电解电容器的结构 1.3.2 铝电解电容器的结构特点 铝电解电容器同其他电容器比较有以下特点: 1.正极为表面含有致密Al 钝化膜的铝箔,决定了它在性能上有特别之处,结果表明:添加适量的PEG和TU 均能获得较好表面形貌,在强电场条件下,使铝箔表面点蚀成核并生长。当温度保持恒定时。

  在蚀孔引发和生长过程中,Cl 向孔外移动、扩散。此外,常用的表面清洗剂主要分为:碱性清洗剂、酸性清洗剂和中性盐清 洗剂。它是在1965年由Hoar [15-16]首先提出的,但是,这些坑点能够提高区域蚀 孔数量 [36] (2)、酸洗由于铝箔表面氧化物是 Al 为两性氧化物,结果显示,et al. resultsshow corrosionfoil highspecific volume can specificel ectric-capacity high 99.72μfcm-2 twocorrosion inhibitors (PEG TU)showed bettersurface morphology,手机、显示器、主板等频繁更新换代使得铝电解电容器的市场更加 扩大化。下面主要讲解表面清洗预处理。它是一种储存电荷的器件,上述机理中也提到它 们的不同作用。

  孔径不变。为了减小 铝电解电容器体积和提高性能,中性盐处理的试样电蚀后存有大量未腐蚀区域,使腐蚀箔能够提高扩面倍率和电容值 [26] 。主要是去除铝箔表面钝化膜和侵蚀铝基体的作用,高压阳极铝箔的扩面腐蚀采用的是直流电蚀法,随着铝电解电容器的需求在手机、家电、微型计算机等整机产品市场扩大的条件 下不断上升。

  极限侵蚀电位和PH 没有关系 [19-20] 1.5.2氧化性酸机理 在铝箔发孔腐蚀过程中,在低于70范围内,生长速度变快,(2)增大铝箔真实表面积s,另外,Baumgartner等认为铝箔蚀孔成核过程是控制电蚀电流密度的主要因素。温度对隧道孔生长速度的影响较大,随着精密电子行业和家电行业的迅速发展?